实训班涵盖模拟集成电路设计、模拟集成电路版图设计、数字集成电路设计三大科目。本实训项目旨在帮助企业破解“人才之渴”，帮助学员破除“职业之惑”，促进教育链、人才链与产业链、创新链有机融合。

培训课程:

一、半导体基础知识内容

1.器件基础知识：掺杂、半导体、PN结、BJT、MOS、可控硅

2.半导体工艺：以双阱CMOS工艺讲解工艺光刻、离子注入、扩散、淀积、离子刻蚀等工艺步骤

3.主流工艺讲解：SOI/bcd/Bicmos/Finfet/gaa

4.电阻电容版图：多晶硅电阻、扩散区电阻、cmos电阻；mim/cmos电容

5.棍棒图：反相器/与非门/或非门/多路选择开关/d触发器/3-8译码器棍棒图绘制

6.失效机制与可靠性：latch-up/esd/antenna/em失效机制与预防措施

7.匹配篇：电阻/电容/电流镜/差分对的匹配

二.电路理论知识部分

1.共源放大器(电阻/二极管/电流源负载)、共栅放大器、共漏放大器、cascode(折叠式/套筒式)、差动放大器、电流镜

2.一级运放、两级运放、高增益运放原理、rail-to-rail运放、LDO、Bandgap、ADC、DAC、VCO、PLL、DC-DC

三.实训部分内容

1.Linux基础知识：ls/mkdir/cp/mkdir等命令的使用，vi编辑器的使用

2.数字单元：反相器/与非门/或非门/多路选择开关/D触发器

3.Cadence实操：cadence schematic编辑器、virtuoso layout编辑器、calibre (drc/lvs)

4. 匹配与优化：金属线宽、差分对匹配、dummy管

联系方式：李老师18281593620(微信同号)